这颗“胶囊”可给5G电子设备“降温”

时间:2019-11-21

  深圳晚报讯 (记者 杜婷) 随着5G时代的到来,在万能互联成为可能的同时,带来的是电子设备功耗明显提升,发热量也大大增加,如何才能解决5G电子设备过热问题?在本届高交会上,首次参展的富士胶片就亮出了“神器”——相变蓄热微囊材料。

  高交会上,富士胶片(中国)投资有限公司创新中心所长徐瑞馥指着一个酷似胶囊的模型告诉记者,这是一种被微囊化的相变材料,微囊可作为容器进行使用,起到了与外部环境进行隔离的作用。囊芯内可以放置芯片等电子产品部件,通过蓄热微囊的热量释放控制,可以保持电子产品在使用时处于适宜的温度状态,从而延长使用寿命。